设备用途
本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。
设备特点
1. 双层SUS304炉体结构，中间通以冷却水，有效降低炉体表面温度，减少高温伤害，降低对环境的影响；
2. 框架式双立柱支承结构，采用型材焊接，整体加工，保证设备的可靠性；
3. 采用先进保温材料及隔热结构，导热系数低，保温效果好，即使在很高的温度下也能有效隔绝热量，节约能耗；
4. 温度范围广，加热元件多种可选，例如石墨、钼、钨、钽等，在合适的保护气氛中，最高温度可达2800℃，可适应不同材料的热压烧结；
5. 多样化真空系统配置，根据工艺选择不同等级的真空度；
6. 设有充放气系统，既可以选择在真空环境中进行热压烧结，也可以选择在惰性气氛或还原性气氛中进行热压烧结；
7. 人性化配置，既可以手动操作，也可以实现一键智能操作；
8. 一炉多用，可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用；
9. 型式多样化，立式上出料、立式侧开门出料、单向加压、双向加压等等，任意选择；
10. 本产品接受非标定制。
设备参数
型号 | 工作区 尺寸
D×Hmm | 最高温度
℃ | 冷态极限真空度
Pa | 压升率
Pa/h | 额定功率
Kw | 压力
T | 位移
mm | 充气压力
MPa |
HVHP-20T | Φ160×160 | 2200 | 5×10-3 | 3 | 40 | 20 | 100 | 0.05 |
HVHP-50T | Φ250×250 | 2200 | 5×10-3 | 3 | 75 | 50 | 150 | 0.05 |
HVHP-100T | Φ300×320 | 2200 | 5×10-3 | 3 | 100 | 100 | 150 | 0.05 |
注：以上技术参数可根据工艺进行调整，不作为验收依据，具体以技术方案和协议为准。 |
